1. Statws cyfredol a grym gyrru datblygiad y diwydiant modiwlau optegol
Fel cydran graidd y system gyfathrebu optegol, mae'r modiwl optegol yn ymgymryd â swyddogaeth allweddol trosi signal ffotodrydanol. Mae ei ddatblygiad yn elwa'n uniongyrchol o'r galw ffrwydrol mewn meysydd fel 5G, cyfrifiadura cwmwl, pŵer cyfrifiadurol AI a chanolfannau data. Yn ôl adroddiadau diwydiant, mae disgwyl i faint y farchnad Modiwl Optegol Byd -eang dyfu o US $ 11 biliwn yn 2022 i fwy na US $ 20 biliwn yn 2027, gyda chyfradd twf cyfansawdd blynyddol o fwy na 10%. Fel un o farchnadoedd defnyddwyr mwyaf y byd, mae maint marchnad Tsieina wedi cyrraedd US $ 4-5 biliwn yn 2022, ac efallai y bydd y gyfradd twf yn y pum mlynedd nesaf yn cyrraedd mwy na 15%, yn llawer uwch na'r cyfartaledd byd -eang.
Grym Gyrru Craidd:
Ymchwydd yn y galw am bŵer cyfrifiadurol: AI Hyfforddiant Model Mawr a Rhesymu Cyflwynodd ofynion uwch ar gyfer trosglwyddo data cyflym, gan hyrwyddo gweithrediad carlam modiwlau cyflym iawn fel 800G ac 1.6T.
Ehangu Canolfannau Data: Mae adeiladu canolfannau data ar raddfa uwch-fawr yn fyd-eang (megis prosiect "East Data West Computing") yn gyrru'r galw am fodiwlau optegol dwysedd uchel, pŵer isel.
Dyfnhau Rhwydwaith 5G: Mae rhwydweithiau Fronthaul/Midhaul/Backhaul Gorsaf Sylfaen 5G yn dibynnu ar fodiwlau optegol lled band uchel, hwyrni isel.
Technoleg Ffotoneg Silicon Breakthrough: Mae technoleg ffotoneg silicon wedi dod yn gyfeiriad craidd y genhedlaeth nesaf o fodiwlau optegol trwy ei integreiddio a'i fanteision cost isel.
2. Modelau modiwl optegol prif ffrwd a senarios cais
Rhennir modelau modiwl optegol yn ôl cyflymder, pecynnu, pellter trosglwyddo a dimensiynau eraill, ac mae gwahanol fanylebau wedi'u haddasu i ofynion senario amrywiol:
1. Wedi'i rannu â chyflymder
Modiwl 100g/200g:
Senarios Cais: Gorsaf Sylfaen 5G Midhaul/Backhaul, Rhwydwaith Ardal Metropolitan, Cydgysylltiad Canolfan Ddata ar Lefel Menter.
Nodweddion Technegol: Mae cefnogi 10-80 km trosglwyddo, yn mabwysiadu pecynnu QSFP28, yn gydnaws â thechnoleg CWDM/DWDM, ac yn cwrdd â gofynion lled band canolig.
Modelau Cynrychiolwyr: 100g QSFP28 LR4 (10km), 100g QSFP28 ER4 (40km).
Modiwl 400G:
Senarios cais: Cydgysylltiad mewnol canolfannau data mawr (megis pensaernïaeth asgwrn cefn dail), trosglwyddo pellter byr o glystyrau hyfforddi AI.
Nodweddion technegol: Yn bennaf gan ddefnyddio pecynnu QSFP-DD neu OSFP, gan gefnogi ffibr optegol un modd/aml-fodd, defnydd pŵer llai na 9W (mae gan atebion silicon Photonics fanteision sylweddol).
Modelau cynrychioliadol: 400g QSFP-DD DR4 (500m), 400G OSFP LR8 (10km).
Modiwl 800G:
Senarios Cais: Canolfan Gyfrifiadura AI Cydgysylltiad GPU, Rhwydwaith Asgwrn Cefn Canolfan Ddata ar raddfa uwch-fawr.
Nodweddion Technegol: SIP 200G un-don a ddominyddwyd gan dechnoleg ffotoneg silicon, yn cefnogi technoleg LPO (gyriant uniongyrchol llinol) i leihau'r defnydd o bŵer, ac yn addasu i bensaernïaeth CPO (cyd-becyn).
Modelau cynrychioliadol: 800G OSFP DR8 (500m), 800G OSFP 2 × FR4 (2km).
Modiwl 1.6T/3.2T (Tuedd y Dyfodol):
Senarios Cais: Clystyrau Cyfrifiadura AI y Genhedlaeth Nesaf, Cydgysylltiad pellter hir-hir (DCI) rhwng canolfannau data.
Nodweddion Technegol: Mae ffotoneg silicon ynghyd â thechnoleg modiwleiddio lithiwm ffilm denau, yn cefnogi cyfraddau tonfedd un tonfedd o fwy na 200g, yn gydnaws â datrysiadau CPO a LPO, a disgwylir iddo fod ar gael yn fasnachol ar raddfa fawr ar ôl 2026.
2. Dosbarthiad yn ôl math pecyn
Mae SFP/SFP+: yn addasu i gyfraddau o dan 10G ac fe'i defnyddir yn helaeth yn haen fynediad rhwydweithiau menter.
QSFP/QSFP28: Yn canolbwyntio ar y farchnad 40g/100g ac mae'n addas ar gyfer cysylltiadau o fewn rheseli canolfannau data.
QSFP-DD/OSFP: Yn cefnogi cyfraddau uchel 400g/800g, yn cwrdd â gofynion gwifrau dwysedd uchel, a dyma'r datrysiad prif ffrwd ar gyfer canolfannau data AI.
3. Dosbarthiad yn ôl Modd Trosglwyddo
Modiwl Multimode (tonfedd 850nm): pellter byr (<2km) scenarios, such as interconnection between computer rooms in data centers.
Modiwl un modd (tonfedd 1310/1550Nm): senarios pellter hir (10-200 km), fel rhwydweithiau asgwrn cefn telathrebu a throsglwyddo canolfan traws-ddata.
Iii. Tueddiadau a heriau technoleg yn y dyfodol
Cyfeiriad esblygiad technoleg:
Integreiddio ffotonig Silicon: Mae Intel, Zhongji Xuchuan a gweithgynhyrchwyr eraill wedi cynhyrchu modiwlau ffotonig silicon 800G, ac mae sglodion 1.6T wedi mynd i mewn i'r cam gwirio.
Rheolaeth ddeallus: Hunan-ddiagnosis integredig a swyddogaethau rhybuddio namau i wella gweithrediad rhwydwaith ac effeithlonrwydd cynnal a chadw.
Dyluniad pŵer isel: Gall technoleg LPO leihau'r defnydd o bŵer 30%, ac mae'r datrysiad CPO yn lleihau colli signal trydanol ymhellach.
Heriau Diwydiant:
Lleoli sglodion: Mae sglodion optegol cyflym uwchlaw 25G yn dal i ddibynnu ar fewnforion, ac mae cwmnïau domestig fel cydrannau optegol a thechnoleg Yuanjie yn cyflymu datblygiadau arloesol.
Uno safonol: Mae angen cydweithredu byd -eang ar brotocolau pecynnu a rhyngwyneb modiwlau 800g/1.6T.
Iv. Nghasgliad
Mae'r diwydiant modiwlau optegol yn nhonnau deuol "chwyldro cyflymder" ac "iteriad technoleg". Yn y tymor byr, bydd modiwlau 800g yn dominyddu seilwaith cyfrifiadurol AI; Yn y modelau tymor canolig a hir, 1.6T ac uwch, bydd ffotoneg silicon ac integreiddio technoleg CPO yn dod yn uchelfannau. Gyda manteision cost a chyflymder ymateb, mae disgwyl i gwmnïau Tsieineaidd ehangu eu cyfran ymhellach yn y farchnad gyflym, ond mae angen iddynt barhau i dorri trwy dagfa technoleg graidd i ymdopi â chystadleuaeth ryngwladol.
Cyfeiriadau: Adroddiadau diwydiant, papurau gwyn technegol, dadansoddiad o'r farchnad.
